台湾专利TW201306228A Led燈條

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优先权

专利摘要:
一種LED燈條，其包括一基板及安裝在基板上的復數LED，其中，基板在其表面避開LED的位置處形成粗糙面以增加其散熱面積。本發明通過增加基板表面的散熱面積，使基板能更快的把熱量散發到空氣中，LED 燈條獲得更好的散熱效果。
公开号:TW201306228A
申请号:TW100126144
申请日:2011-07-25
公开日:2013-02-01
发明作者:Hsin-Chiang Lin；Wen-Liang Tseng
申请人:Advanced Optoelectronic Tech；
IPC主号:F21K9-00

专利说明:
LED燈條
本發明涉及一種LED燈條，尤其涉及一種具有較佳散熱效果的LED燈條。
LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命週期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點，已被使用在照明用途上。但是，LED的散熱問題在很大程度上影響LED的效率。散熱不良將會直接縮短LED的壽命甚至讓LED燈報廢。因此，必須對LED進行散熱。然而由於LED燈條的封裝限制，對LED燈條進行散熱一直是業界研究的重點問題。
有鑒於此，本發明提供一種可提高散熱效率的LED燈條。
一種LED燈條，其包括一基板及安裝在基板上的復數LED，其中，基板在其表面避開LED的位置處形成粗糙面以增加其散熱面積。
本發明通過增加基板表面的散熱面積，使基板能更快的把熱量散發到空氣中，LED 燈條獲得更好的散熱效果。
請參閱圖1-2，示出了本發明燈條10的剖視圖和俯視圖。燈條10呈一長條形。該燈條10包括一長條形基板20及復數LED 30。LED 30均勻排布在基板20上。基板20包括一第一金屬層21、一絕緣層22及一第二金屬層23。第一金屬層21、絕緣層22、第二金屬層23從上到下順序疊加。在燈條10的兩端第一金屬層21、絕緣層22垂直彎折，絕緣層22包覆第二金屬層23，第一金屬層21在最外面包覆絕緣層22。其中，第一金屬層21與LED 30直接接觸。第一金屬層21的厚度大於絕緣層22的厚度，並遠小於第二金屬層23的厚度。第一金屬層21的厚度優選為約35μm，絕緣層22的厚度優選為約25μm，第二金屬層23的厚度優選為約300μm。基板20為一具有可撓性的基板20，其中的兩層金屬層21、23以及絕緣層22均具有如薄質金屬板一樣的可撓性，即其可以任意角度的折疊、扭轉。基板20經過折疊、扭轉等處理方式處理後，在其原本光滑的表面留下折痕形成彎折部（圖未標），即基板20可通過整體的折或扭等方式產生皺褶使其表面產生粗糙面210。該基板20在不同位置經過多次折疊或扭轉，其產生的多個皺褶使基板20的表面產生多個粗糙面210。由於粗糙面210的存在，基板20具有更大的表面積，更利於燈條10的散熱。當然，基板20還可以通過其他方式產生粗糙面210，如通過腐蝕較厚的基板20形成粗糙面210，或者在基板20表面燒結金屬粉末形成粗糙面210，或者通過電鍍其他金屬材料形成粗糙面210等等。在本實施例中，優選折或扭的方式產生粗糙面210。
第一金屬層21形成一具有正負兩種電極的多電極電路結構，LED 30搭載在第一金屬層21上。LED 30包括芯31、封裝體32、反光杯33、導線34。第一金屬層21的其中一個電極承載晶片31。該晶片31通過導線34分別與正負兩個電極達成電性連接。所述電極通電後，該晶片31可產生向四周發散的光線。反光杯33環繞晶片31，反光杯33具有反射層，對晶片31發出的光線進行反射以達到聚光效果。從圖2中能看出，該反光杯33可製造成長方形等有利於發光的形狀。封裝體32為一透明結構，其覆蓋在晶片31上，並與反光杯33緊靠。封裝體32內還可包括螢光粉。
LED 30均勻分佈在基板20上，每兩個LED 30之間都裸露著基板20的一部分，且在每兩個LED 30之間裸露的基板20均經過處理使其表面產生粗糙面210。在本實施例中，粗糙面210包括第一粗糙面211和第二粗糙面212。其中，第一粗糙面211的粗糙程度更甚於第二粗糙面212。第一粗糙面211比第二粗糙面212更靠近燈條10的中央位置。在本實施例中，燈條10由四個LED 30組成。在燈條10中間的兩個LED 30中間，具有第一粗糙面211，在最邊的兩個LED 30與中間的LED 30之間具有第二粗糙面212。當然，當燈條10具有更多個LED 30的情況下，還可能存在更多粗糙程度不一樣的粗糙面210，並且粗糙程度最大的第一粗糙面211位於燈條10的最中間，越靠近燈條10的邊緣，基板20表面的粗糙程度越小。可以理解地，各粗糙面210的粗糙程度也可以是一樣的，只要是通過表面粗糙增大其表面積，即可達到增加散熱效率的技術效果。
請再參閱圖3，示出了本發明LED燈條10的第二實施例的剖視圖。第二實施例是在第一實施例的基礎上在LED燈條10的基板20最下面增加一支撐層24。該支撐層24比第一金屬層21、絕緣層22、第二金屬層23硬度大，且不與第一金屬層21、絕緣層22、第二金屬層23一起折疊、扭轉。該支撐層24可在基板20粗糙化之後再形成於基板20底面。該支撐層24增加了整個基板20的機械強度，可避免其在受力情況下變形以致影響燈條10的性能。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
10．．．燈條
20．．．基板
21．．．第一金屬層
210．．．粗糙面
211．．．第一粗糙面
212．．．第二粗糙面
22．．．絕緣層
23．．．第二金屬層
24．．．支撐層
30．．．LED
31．．．晶片
32．．．封裝體
33．．．反光杯
34．．．導線
圖1是本發明第一實施例的LED燈條的剖視圖。
圖2是圖1所示LED燈條的俯視圖。
圖3是本發明第二實施例的LED燈條的剖視圖。
10．．．燈條
20．．．基板
21．．．第一金屬層
210．．．粗糙面
211．．．第一粗糙面
212．．．第二粗糙面
22．．．絕緣層
23．．．第二金屬層
30．．．LED
33．．．反光杯
34．．．導線

权利要求:
Claims (11)
[1] 一種LED燈條，其包括一基板及安裝在基板上的復數LED，其改良在於：該基板在其表面避開LED的位置處形成粗糙面以增加其散熱面積。
[2] 如申請專利範圍第1項所述的LED燈條，其中該基板具有多個位於LED之間的彎折部。
[3] 如申請專利範圍第2項所述的LED燈條，其中所述彎折部通過折疊、扭轉形成。
[4] 如申請專利範圍第1項所述的LED燈條，其中該燈條具有粗糙程度不一樣的粗糙面。
[5] 如申請專利範圍第1項所述的LED燈條，其中LED均勻分佈在基板上且每個LED之間有裸露的基板。
[6] 如申請專利範圍第4項所述的LED燈條，其中每個LED之間裸露的基板均具有粗糙面。
[7] 如申請專利範圍4-6任一項所述的LED燈條，其中該LED燈條越靠中間的位置，基板表面的粗糙程度越大。
[8] 如申請專利範圍第1項所述的LED燈條，其中該基板包括第一金屬層、絕緣層和第二金屬層。
[9] 如申請專利範圍第7項所述的LED 燈條，其中該第一金屬層、絕緣層和第二金屬層均具有可撓性。
[10] 如申請專利範圍第7項所述的LED燈條，其中第一金屬層的厚度大於絕緣層的厚度，並遠小於第二金屬層的厚度。
[11] 如申請專利範圍第9項所述的LED燈條，其中第一金屬層的厚度為約35μm，絕緣層的厚度為約25μm，第二金屬層的厚度為約300μm。

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